極1致均勻性:涂層厚度誤差控制在 ±0.5μm 內,滿足半導體光刻、光學鍍膜、醫療植入物涂層的納米級精度要求;
低損傷霧化:超細霧滴輕柔附著,避免高壓沖擊對精密工件(如晶圓、FPC、微型傳感器)造成損傷;
高潔凈度:無內部流道堵塞風險,符合 ISO Class 5 潔凈車間標準,適配半導體、醫療等高潔凈環境;
寬適配性:可處理水、酒精、光刻膠、導電銀漿、脫模劑等低至高粘度液體,兼顧精密與量產。
半導體制造:晶圓預清洗、光刻膠涂覆、芯片微型電極清洗,適配 7nm 及以下先1進制程,有效去除納米級污染物;
光學 / 顯示:光學鏡片防反射涂層、鏡頭鍍膜、柔性顯示膜層涂覆,確保涂層均勻無瑕疵;
醫療 / 生物:醫1用支架、人工關節、微膠囊藥物涂層,滿足生物相容性與均勻涂覆要求;
電子精密件:手機攝像頭防眩光涂層、傳感器電極噴涂、PCB 線路保護涂覆。
型號匹配(按流量):
AM6:0.1–1 L/h,超微量,適配光刻膠涂覆、微型部件清洗;
AM12:1–3 L/h,中微量,適配光學鍍膜、小型精密件噴涂;
AM25:3–8 L/h,中流量,適配新能源薄膜沉積、醫療涂層;
AM45:8–15 L/h,中高流量,適配大面積精密噴涂、批量清洗。
新能源:鋰電池極片涂層、隔膜陶瓷噴涂、光伏板漿料涂覆;
汽車制造:模具脫模劑噴涂、沖壓油潤滑、車身中涂底漆噴涂;
電子量產:PCB 阻焊油墨噴涂、封裝膠涂覆、導電漿料霧化;
工業噴涂:中粘度涂料、防銹油、食品調味液批量霧化。
型號匹配(按流量):
BN90:15–30 L/h,小量產,適配小型生產線、局部噴涂;
BN160:30–60 L/h,中量產,適配 PCB、鋰電池中等規模生產;
BN200:60–100 L/h,大量產,適配汽車模具、大面積噴涂;
BN500/BN1000:100–500 L/h,超大量產,適配大型生產線、工業噴淋。
重型工業:大型構件防銹、重油燃燒霧化、高粘度廢液處理;
雙液工藝:雙組分涂料混合、催化劑與反應物霧化、AB 膠噴涂(CNP-W 系列);
高溫場景:工業窯爐燃料霧化、高溫噴涂、金屬熱處理冷卻;
高固漿料:陶瓷釉料、電池漿料、含顆粒液體霧化。
型號匹配(按流量 / 工況):
CNP200:50–100 L/h,適配中高粘度、小型重型設備;
CNP500:100–300 L/h,適配雙液混合、大型生產線(CNP-W);
CNP1000:300–800 L/h,適配超大流量、高溫、高粘度極限工況。
≤50cP(水、酒精、光刻膠)→ AM 系列
50–1000cP(脫模劑、漿料、油墨)→ BN 系列
1000cP(高粘樹脂、含固漿料)→ CNP 系列
微量(<1)→ AM6;中微量(1–8)→ AM12/AM25;中高量(8–15)→ AM45
量產(15–100)→ BN90/BN160/BN200;超大量產(100–500)→ BN500/BN1000
重型(50–800)→ CNP200/CNP500/CNP1000
5μm 超細(精密 / 醫療 / 半導體)→ AM 系列
10–30μm(量產 / 工業)→ BN/CNP 系列
雙液混合→ CNP-W 系列
高溫(>100℃)→ CNP 系列
強腐蝕→ 哈氏合金 / PTFE 材質(AM/BN/CNP 可選)
含顆粒 / 漿料→ BN/CNP > AM
超潔凈無顆粒→ AM 系列
高粘度用 AM 系列:必堵,霧化效率極低,嚴重影響生產;
微量精密用 BN 系列:精度不足、霧滴不均,導致產品良率下降;
雙液不用 CNP-W:混合不均、易分層,無法滿足工藝要求。