攪拌容量:適配300mL容器,最1大負(fù)載達(dá)330g,精準(zhǔn)匹配小批量試制與小規(guī)模生產(chǎn)需求;
轉(zhuǎn)速范圍:自轉(zhuǎn)最1高2000rpm,公轉(zhuǎn)最1高800rpm,支持多檔位可調(diào),可適配不同粘度材料特性;
真空性能:真空腔壓力≤1000Pa,氣泡去除率>95%,能將氣泡殘留率嚴(yán)格控制在0.5%以下;
控制功能:支持5組配方預(yù)存(含轉(zhuǎn)速、攪拌時間、真空度等參數(shù)),可一鍵調(diào)用與連續(xù)執(zhí)行,減少人為操作誤差;
機身規(guī)格:尺寸353×430×476mm,重量僅36kg,臺式設(shè)計可靈活置于通風(fēng)柜或無菌臺,節(jié)省空間。
高效集成:攪拌與脫泡同步完成,數(shù)分鐘內(nèi)即可處理高粘度、大比重差異材料,大幅縮短工藝周期;
定制適配:針對不同粘度材料實現(xiàn)“一劑一策",高粘度材料可提升轉(zhuǎn)速增強剪切力,低粘度材料可降低轉(zhuǎn)速避免新氣泡產(chǎn)生;
維護(hù)便捷:內(nèi)置免維護(hù)干式真空泵,終身無需換油,減少污染風(fēng)險與運維成本;
安全智能:配備透明亞克力蓋與頻閃儀,可實時觀察物料狀態(tài);具備上蓋鎖定與振動傳感功能,保障操作安全;針對UV膠等特殊材料可定制防紫外措施;
拓展性強:支持注射器脫氣適配器、真空離心灌裝適配器、氮氣吹掃接口等選配模塊,適配易氧化材料處理、材料精準(zhǔn)灌裝等特殊需求。
芯片封裝:針對環(huán)氧樹脂等封裝材料,通過高效攪拌與真空消泡,降低5G模塊等高頻場景的介電損耗,保障信號穩(wěn)定性;對BGA封裝底部填充膠進(jìn)行預(yù)消泡處理,可通過毛細(xì)作用實現(xiàn)無缺陷填充,配合加熱臺可縮短40%固化時間;
導(dǎo)熱材料制備:處理氮化硼填料導(dǎo)熱絕緣膠時,可將熱導(dǎo)率從5W/mK提升至8W/mK,大幅降低芯片結(jié)溫,延長產(chǎn)品壽命;
電子漿料處理:適配LED/OLED導(dǎo)電銀膠、PCB/FPC導(dǎo)電油墨、RFID印刷導(dǎo)電油墨等材料的混合脫泡,確保導(dǎo)電性能均勻穩(wěn)定,避免印刷品表面不光滑、顏色不均等問題。
鋰電池制備:對正負(fù)極漿料、電解液進(jìn)行攪拌消泡處理,確保漿料一致性,減少電池容量衰減與安全隱患;
燃料電池研發(fā):可精準(zhǔn)調(diào)節(jié)-0.08MPa至-0.095MPa真空度,適配含易揮發(fā)成分的電極材料處理,通過溫度控制促進(jìn)組分反應(yīng),提升材料均勻性與電化學(xué)性能;
光伏材料處理:適用于薄膜太陽能電池導(dǎo)電漿材料、絕緣膠等的混合脫泡,保障光伏組件的發(fā)電效率與穩(wěn)定性。
小批量試制:300mL超小容量適配少量材料實驗,減少貴重研發(fā)材料浪費;
多配方研究:5組配方預(yù)存功能可保障實驗參數(shù)的一致性,避免人為操作誤差,提升實驗結(jié)果的可重復(fù)性;
自動化運維:無人值守的自動化操作模式,讓研發(fā)人員專注核心創(chuàng)新工作,廣泛適用于高校、科研院所的材料科學(xué)、電子工程、新能源等領(lǐng)域研究。
醫(yī)1療器械與制藥:處理醫(yī)1用凝膠、藥液、非水溶性化合物懸浮液等,通過真空脫泡提升產(chǎn)品純度與穩(wěn)定性;適配牙科材料、生物試劑的制備,保障材料性能均一;
精細(xì)化工與化妝品:用于化妝品乳液(如按摩霜、潤膚乳)的脫泡處理,可減小乳液粒徑、提高粘度穩(wěn)定性,確保產(chǎn)品三個月內(nèi)保持高粘度狀態(tài);適配熒光粉、納米粉體材料、UV油墨等的混合分散,提升產(chǎn)品品質(zhì);
汽車與航空電子:處理汽車傳感技術(shù)、航空電子元件的密封膠、粘合劑等材料,保障高溫、高壓環(huán)境下電子元件的可靠性。