客戶咨詢熱線：
15270896115
半導體制造工藝對清洗技術的要求極為嚴苛，隨著芯片制程不斷微縮至納米級，傳統(tǒng)清洗方法已難以滿足需求。日本Atomax公司開發(fā)的二流體霧化噴嘴憑借其創(chuàng)新的技術設計，成為半導體濕法清洗領域的關鍵解決方案。本文將深入解析Atomax霧化噴嘴的核心技術優(yōu)勢、在半導體濕法清洗中的具體應用場景、主要產(chǎn)品系列及其特性，以及與行業(yè)競品的對比分析，最后展望該技術的發(fā)展趨勢。
Atomax霧化噴嘴之所以能在半導體濕法清洗領域脫穎而出，主要歸功于其多項突破性的技術創(chuàng)新。這些技術不僅解決了傳統(tǒng)清洗方法的局限性，更為半導體制造提供了更高精度、更高效率的清洗解決方案。
超精細霧化能力是Atomax噴嘴顯著的技術特征。通過的外混合渦流式設計，Atomax噴嘴能夠產(chǎn)生平均粒徑約5μm的超細液滴。這種霧化精細度遠超傳統(tǒng)噴嘴(如Spraying Systems的10μm或Lechler的8μm)，使得清洗液能夠滲透到芯片表面的微觀結(jié)構(gòu)和納米級孔隙中，有效去除0.1μm以下的顆粒污染物。在半導體制造中，這種能力對于清除光刻膠殘留、金屬離子污染和納米顆粒至關重要。
革命性的防堵塞設計構(gòu)成了Atomax的第二大技術優(yōu)勢。與傳統(tǒng)噴嘴采用小孔徑設計不同，Atomax創(chuàng)新性地采用超大噴射孔徑(達到傳統(tǒng)噴嘴的10-200倍)，配合直線型流道結(jié)構(gòu)，使其能夠處理高粘度液體(最高達10,000cp)和含固體顆粒的漿料。這一特點在半導體濕法清洗中尤為重要，因為清洗過程常常需要使用含有磨料的漿料或高粘度化學品。實際應用表明，Atomax噴嘴的維護間隔可從傳統(tǒng)噴嘴的8小時大幅延長至72小時，顯著提高了設備稼動率。
節(jié)能高效特性是Atomax噴嘴的第三大技術亮點。相比傳統(tǒng)噴嘴，Atomax可減少15%-70%的壓縮空氣消耗，這得益于其優(yōu)化的氣體-液體混合機制和低壓操作能力(僅需20-750瓦的空氣壓縮機即可運行)。同時，其精確的流量控制可減少30%以上的清洗液消耗，為半導體制造商顯著降低了運營成本。在可持續(xù)制造日益受到重視的背景下，這一特性更具價值。
材料與結(jié)構(gòu)創(chuàng)新方面，Atomax噴嘴采用模塊化設計，僅由2個主要組件構(gòu)成，無O型圈或過濾器，大大簡化了維護流程。標準材質(zhì)為SUS316L不銹鋼，還可根據(jù)應用環(huán)境選擇PEEK、PTFE等耐腐蝕材料，適應半導體清洗中各種強酸強堿環(huán)境。簡單的結(jié)構(gòu)不僅提高了可靠性，也使噴嘴能夠輕松集成到空間受限的半導體設備中。
精準的工藝控制能力使Atomax噴嘴能夠滿足半導體制造對工藝一致性的苛刻要求。通過精確調(diào)節(jié)氣體與液體的流量比例，同一個噴嘴可實現(xiàn)從5μm到雨滴大小(約1mm)的粒徑范圍，且粒徑分布極為均勻。這種控制能力對于半導體濕法清洗中的不同工藝步驟(如預清洗、主清洗和漂洗)至關重要，可根據(jù)污染類型和芯片結(jié)構(gòu)選擇最合適的霧化參數(shù)。
表：Atomax霧化噴嘴與傳統(tǒng)噴嘴關鍵技術指標對比
| 技術指標 | Atomax噴嘴 | 傳統(tǒng)噴嘴 | 優(yōu)勢比較 |
|---|---|---|---|
| 霧化粒徑 | 平均5μm | 通常8-15μm | 精細度提高60%以上 |
| 防堵塞能力 | 可處理10,000cp液體及含固漿料 | 通常限于5,000cp以下 | 適用性擴大一倍 |
| 能耗 | 壓縮空氣減少15-70% | 標準消耗 | 運行成本顯著降低 |
| 維護周期 | 可達72小時 | 通常8小時 | 設備利用率提升9倍 |
| 材料選擇 | SUS316L/PEEK/PTFE等多種 | 通常限于不銹鋼 | 適應更嚴苛環(huán)境 |
這些核心技術優(yōu)勢使Atomax霧化噴嘴能夠有效解決半導體濕法清洗面臨的三大行業(yè)痛點：難以去除0.1μm以下的微小污染物、設備內(nèi)部安裝空間受限以及清洗時間過長影響生產(chǎn)效率。隨著半導體器件結(jié)構(gòu)日趨復雜，Atomax的這些技術特性將發(fā)揮越來越重要的作用。
Atomax霧化噴嘴憑借其技術性能，在半導體制造的多個濕法清洗環(huán)節(jié)中發(fā)揮著關鍵作用。從晶圓制備到芯片封裝，Atomax噴嘴提供了方位的清洗解決方案，滿足了半導體行業(yè)對清洗工藝日益提高的精度和效率要求。
晶圓表面清洗是Atomax噴嘴最重要的應用領域。在晶圓制造過程中，表面會附著各種污染物，包括顆粒污染物（如灰塵、金屬顆粒）和有機物殘留（如光刻膠、蝕刻副產(chǎn)品）。Atomax噴嘴通過將去離子水或?qū)Ｓ们逑匆红F化成5μm級的超細顆粒，形成均勻的噴霧覆蓋，利用液滴的物理沖擊力和化學清洗作用協(xié)同去除這些污染物。與傳統(tǒng)浸泡或單流體噴射清洗相比，Atomax的二流體霧化技術能夠更好地控制清洗強度，避免對晶圓表面精細結(jié)構(gòu)造成損傷，同時確保無清洗死角，這對3D NAND等具有高深寬比結(jié)構(gòu)的先進器件尤為重要。
在光刻工藝環(huán)節(jié)，Atomax噴嘴展現(xiàn)出價值。光刻膠的均勻噴涂對于圖案轉(zhuǎn)移精度至關重要，Atomax AM系列噴嘴能夠?qū)⒐饪棠z均勻霧化并噴涂在晶圓表面，形成厚度均勻、平整度高的光刻膠涂層。與其他噴涂系統(tǒng)相比，Atomax的噴涂更易控制，設備配置也更簡單，其特點是單個噴嘴就能滿足從厚涂層到薄膜的各種工藝條件。這種精確控制能力可顯著提高光刻工藝的良品率，減少因涂層不均導致的缺陷。
芯片封裝清洗是另一個重要應用場景。在封裝過程中，基板表面可能存在灰塵、油脂等污染物，會影響芯片與封裝基板之間的連接可靠性。Atomax BN系列噴嘴憑借較大的噴霧流量和穩(wěn)定的性能，可對封裝基板進行高效清洗，去除這些污染物，確保封裝界面的潔凈度和良好的電氣性能。特別是在系統(tǒng)級封裝(SiP)等先進封裝技術中，多層結(jié)構(gòu)的清洗挑戰(zhàn)更大，Atomax噴嘴的滲透能力和均勻性顯得尤為重要。
在CMP后清洗中，Atomax噴嘴解決了傳統(tǒng)方法難以清除研磨漿料殘留的問題。化學機械拋光后，晶圓表面會殘留大量研磨顆粒和拋光液成分，這些污染物如果不清除干凈，將嚴重影響后續(xù)工藝步驟。Atomax CNP系列噴嘴能夠處理含有固體顆粒的漿料型清洗液，其大孔徑設計確保在長時間運行中不會堵塞，可連續(xù)穩(wěn)定地清除CMP殘留物，提高工藝可靠性。
設備部件原位清洗(CIP)也是Atomax噴嘴的典型應用。半導體制造設備在長期運行后，內(nèi)部會積累各種污染物，需要定期清洗以維持性能。Atomax噴嘴的緊湊設計能夠方便地集成到現(xiàn)有設備中，即使在空間有限的復雜環(huán)境中也能靈活安裝。其耐腐蝕材料選擇(SUS316L或PEEK等)可適應各種化學清洗劑，確保在嚴苛的半導體生產(chǎn)環(huán)境中長期穩(wěn)定運行。
表：Atomax噴嘴在半導體濕法清洗中的主要應用場景及效果
| 應用場景 | 使用型號 | 解決的關鍵問題 | 工藝效果提升 |
|---|---|---|---|
| 晶圓表面清洗 | AM6/AM12/AM25 | 納米級污染物去除 | 清潔度提高，缺陷率降低30% |
| 光刻膠噴涂 | AM12/AM25 | 涂層均勻性控制 | 光刻圖案精度提升，CD均勻性改善 |
| CMP后清洗 | CNP系列 | 漿料殘留清除 | 減少表面缺陷，提高良率 |
| 封裝基板清洗 | BN系列 | 界面污染物去除 | 封裝可靠性提升，接觸電阻降低 |
| 設備原位清洗 | AM/BN系列 | 復雜結(jié)構(gòu)內(nèi)部清洗 | 設備維護周期延長3倍 |
除了這些主要應用外，Atomax噴嘴還用于半導體廢液處理。CNP系列噴嘴能夠霧化高粘度的廢液（如廢油、含固體漿料等），便于后續(xù)處理或焚燒。在半導體工廠的廢氣凈化系統(tǒng)中，BN系列噴嘴被用作噴霧頭，將凈化液霧化后與廢氣充分接觸，提高污染物的去除效率。
值得注意的是，Atomax噴嘴在不同應用場景中展現(xiàn)出的工藝適應性尤為突出。通過調(diào)節(jié)氣體和液體的壓力、流量比例，同一個噴嘴可以滿足不同清洗強度的需求。例如在預清洗階段可采用較大粒徑和較高沖擊力的噴霧去除大顆粒污染物，而在最終漂洗階段則切換為超細霧化模式進行溫和清洗。這種靈活性大大簡化了半導體濕法清洗系統(tǒng)的設計，減少了噴嘴種類和更換頻率。
隨著半導體器件結(jié)構(gòu)向3D方向發(fā)展，以及新材料（如High-k介質(zhì)、金屬柵極等）的引入，濕法清洗面臨的挑戰(zhàn)日益增加。Atomax噴嘴通過持續(xù)的技術創(chuàng)新，不斷滿足這些新需求，成為半導體制造不可少的關鍵部件。其應用不僅提高了清洗效率和質(zhì)量，還通過減少化學品和水的消耗，支持半導體行業(yè)向更可持續(xù)的方向發(fā)展。
Atomax針對半導體濕法清洗的不同需求，開發(fā)了多個系列的霧化噴嘴產(chǎn)品，每個系列都有其設計特點和適用場景。了解這些產(chǎn)品系列的技術特性，對于半導體設備工程師正確選擇和優(yōu)化清洗系統(tǒng)至關重要。
AM系列是Atomax經(jīng)典的精密霧化噴嘴，專為半導體制造中的高精度清洗和噴涂需求而設計。該系列包括AM6、AM12、AM25和AM45等型號，能夠?qū)崿F(xiàn)極低流量下的超精細霧化，平均粒徑可達5μm。其中AM6和AM12特別適合極小流量噴涂場景，壓縮氣體消耗也比傳統(tǒng)噴嘴更低，主要應用于半導體晶圓精密噴涂、電子元件制造過程中的薄膜形成等對霧化精細度要求高的場合。AM25和AM45則具有更高的流量處理能力，采用外部混合渦流設計，液體流路為直通結(jié)構(gòu)，可處理漿料、乳液等高粘度液體且不易堵塞。這一特性使其非常適合半導體制造中的脫模劑噴涂、功能性液體霧化等應用。AM系列的結(jié)構(gòu)極為簡單，僅由兩個組件構(gòu)成，無O型圈或過濾器，拆卸清潔方便，適合高頻使用環(huán)境。材質(zhì)方面可選SUS316L不銹鋼或高強度黃銅，耐腐蝕性強，能適應半導體生產(chǎn)中的各種化學環(huán)境。
BN系列在AM系列的基礎上擴展了噴霧流量范圍，基本結(jié)構(gòu)相似但處理能力更強。該系列包括BN90、BN160、BN200、BN500和BN1000等型號，液體噴霧端口直徑從φ2.0mm至φ6.0mm，能夠穩(wěn)定處理更高流量的噴霧需求。BN系列保持了Atomax有的防堵塞性能，可連續(xù)運轉(zhuǎn)而不堵塞，能夠霧化大量處理液。在半導體制造中，BN系列常用于批量生產(chǎn)設備的噴嘴頭，如生產(chǎn)線上有噴涂工序、陶瓷上釉、壓鑄制造過程中的脫模劑噴涂等。BN1000等大流量型號特別適合半導體工廠中的廢液處理系統(tǒng)，能夠霧化高粘度廢油進行焚燒處理8。與AM系列相比，BN系列在保持霧化質(zhì)量的同時，顯著提高了處理效率，更適合大規(guī)模生產(chǎn)環(huán)境。
CNP系列是Atomax為工業(yè)級大流量噴霧需求開發(fā)的專業(yè)系列，包括CNP(W)200、CNP(W)500和CNP1000等型號9。該系列噴嘴具有更大的噴霧直徑，能夠處理從低粘度液體(如汽油、煤油)到高粘度廢油(粘度可達10,000cp)的各種液體。CNP系列的一個設計是CNW型具有兩個液體供應端口，允許將兩種不同類型的液體分別送入噴嘴，在噴嘴噴霧端口混合后噴灑。這一特性在半導體濕法清洗中非常有用，可以實現(xiàn)即時混合反應型清洗劑，提高清洗效果。所有CNP系列組件均由金屬制成，適合在耐化學和高溫環(huán)境中連續(xù)運行，是半導體工廠廢液處理和大型清洗系統(tǒng)的理想選擇。
特殊定制系列包括PK/PVC/PCF等專為特殊應用設計的噴嘴。Atomax提供定制設計服務，可根據(jù)客戶的特定噴霧要求和設備安裝條件，設計匹配的噴嘴形狀和噴霧特性。在半導體領域，這種定制服務常用于滿足特殊設備架構(gòu)或新型清洗工藝的需求。Atomax不僅提供單個噴嘴，還可提供完整的噴涂系統(tǒng)解決方案，包括噴嘴控制設備和外圍設備。這種系統(tǒng)級解決方案在半導體自動化生產(chǎn)線中尤為重要，可確保噴霧工藝的高度一致性和可靠性。
表：Atomax各系列噴嘴主要型號及半導體清洗應用場景
| 產(chǎn)品系列 | 代表型號 | 霧化粒徑 | 流量范圍 | 主要半導體應用 |
|---|---|---|---|---|
| AM系列 | AM6/AM12 | ~5μm | 極低流量 | 晶圓精密清洗、光刻膠噴涂 |
| AM系列 | AM25/AM45 | ~5-15μm | 低至中等流量 | 脫模劑噴涂、功能液體霧化 |
| BN系列 | BN90/BN160 | ~10-30μm | 中等流量 | 批量生產(chǎn)清洗、封裝基板清洗 |
| BN系列 | BN500/BN1000 | ~30-100μm | 大流量 | 廢液處理、廢氣凈化 |
| CNP系列 | CNP200/500 | ~50-200μm | 工業(yè)級流量 | 廢液霧化、CIP系統(tǒng) |
| CNP系列 | CNP1000 | ~200-1000μm | 超大流量 | 高粘度廢液處理 |
從技術參數(shù)來看，Atomax各系列噴嘴在半導體濕法清洗中形成了完整的解決方案覆蓋。AM系列滿足最高精度的清洗需求，BN系列適用于常規(guī)生產(chǎn)清洗，而CNP系列則解決工業(yè)級處理需求。這種產(chǎn)品矩陣使設備制造商可以根據(jù)不同工藝環(huán)節(jié)的需求靈活選擇，構(gòu)建優(yōu)化的清洗系統(tǒng)。
值得注意的是，Atomax噴嘴的一個共同特點是粒徑可調(diào)性。通過控制噴霧液量和氣體流量的比例，同一個噴嘴可以處理從水等低粘度液體到高粘度液體的霧化，產(chǎn)生平均粒徑從5μm到雨滴大小(約1mm)的顆粒。這種靈活性大大減少了半導體濕法設備中所需的噴嘴種類，簡化了系統(tǒng)設計和維護。
在材質(zhì)選擇上，Atomax噴嘴除了標準的不銹鋼(SUS316L)外，還可根據(jù)應用環(huán)境提供PEEK、PTFE等特殊材料。這一特性對于半導體濕法清洗尤為重要，因為清洗過程中常使用強酸、強堿或有機溶劑，普通材料難以長期耐受。例如在PCB制造中的電鍍液霧化環(huán)節(jié)，PTFE材質(zhì)的Atomax噴嘴表現(xiàn)出優(yōu)異的耐腐蝕性能。
隨著半導體制造工藝的不斷發(fā)展，對濕法清洗的要求也在持續(xù)變化。Atomax通過不斷創(chuàng)新的產(chǎn)品系列，滿足著行業(yè)對更高清洗精度、更高處理效率和更環(huán)保工藝的需求，為半導體制造的進步提供關鍵支持。
在精密霧化噴嘴領域，Atomax面臨著來自國際和本土品牌的競爭，如美國的Spraying Systems、德國的Lechler以及中國的海清源等。通過對比分析Atomax與這些競品的技術特點和市場定位，可以更全面地理解Atomax在半導體濕法清洗領域的競爭優(yōu)勢和適用場景。
霧化精細度方面，Atomax表現(xiàn)出明顯優(yōu)勢。其AM系列噴嘴可實現(xiàn)平均5μm的超細霧化，優(yōu)于Spraying Systems的WhirlJet系列(約10μm)和Lechler的583系列(約8μm)。這種差異在半導體濕法清洗中尤為關鍵，因為更小的液滴能夠更好地滲透到芯片的微觀結(jié)構(gòu)中，提高納米級污染物的去除效率。特別是在14nm以下先進制程中，對清洗精度的要求更高，Atomax的超細霧化能力成為其核心競爭力。
高粘度液體處理能力是Atomax另一項顯著優(yōu)勢。Atomax噴嘴可穩(wěn)定霧化粘度高達10,000cp的液體(如廢油、漿料)，而多數(shù)競爭產(chǎn)品(如Spraying Systems的WhirlJet系列)通常僅支持5,000cp以下的液體。這一特性使Atomax在半導體CMP后清洗和廢液處理等應用中具有不可替代性。其創(chuàng)新的超大孔徑設計(傳統(tǒng)噴嘴的10-200倍)45和直線流道結(jié)構(gòu)，從根本上解決了處理含固漿料和高粘度液體時的堵塞問題，大大延長了維護周期。
節(jié)能特性對比中，Atomax同樣表現(xiàn)突出。相比傳統(tǒng)噴嘴，Atomax可減少15%-70%的壓縮空氣消耗26，這得益于其優(yōu)化的氣體-液體混合機制。在半導體工廠中，壓縮空氣是重要的能耗點之一，Atomax的這一特性可為用戶帶來可觀的運營成本節(jié)約。此外，其自吸功能在低粘度液體應用中無需額外泵送設備，進一步簡化了系統(tǒng)設計和能耗。
產(chǎn)品系列完整性方面，Atomax提供了從微量噴涂(AM系列)到工業(yè)級大流量處理(CNP系列)的完整解決方案，而多數(shù)競爭對手的產(chǎn)品線相對單一。例如，Spraying Systems雖然在大流量工業(yè)噴嘴方面有優(yōu)勢，但其超細霧化噴嘴選擇較少；Lechler專注于中高市場，但缺乏處理高粘度液體的解決方案。Atomax的完整產(chǎn)品矩陣使其能夠滿足半導體濕法清洗從晶圓級精密清洗到工廠廢液處理的全鏈條需求。
